產(chǎn)品型號(hào)：HCM C系列

產(chǎn)品介紹：

HCM C系列包括一個(gè)針對(duì)氣體分析進(jìn)行了優(yōu)化的表面貼裝熱電堆模塊。它采用無(wú)鉛陶瓷封裝，占位面積僅為 3.8x3.8mm2，厚度僅為 1.45mm。 該模塊帶有一個(gè)熱電堆芯片和一個(gè)用于放大的集成 ASIC，可選擇 4300 或 2150。調(diào)節(jié)后的熱電堆傳感器電壓和片上線(xiàn)性溫度參考電壓在模擬輸出引腳上提供。根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用，該傳感器可配備多種濾波器。該模塊具有從 2.7 V 至 5 V 和 -40°C 至 120°C 的寬工作范圍。

性能特點(diǎn)：

•小型無(wú)引線(xiàn) SMD 封裝

•帶模擬輸出的集成 ASIC

•集成線(xiàn)性溫度參考

•大量濾光片選項(xiàng)

•大工作范圍 -20°C 至 120°C

•氣體濃度測(cè)量的理想選擇  

性能特點(diǎn)：

•小型無(wú)引線(xiàn) SMD 封裝

•帶模擬輸出的集成 ASIC

•集成線(xiàn)性溫度參考

•大量濾光片選項(xiàng)

•大工作范圍 -20°C 至 120°C

•氣體濃度測(cè)量的理想選擇